目前GOB技術主要被運用在小間距產品上，其過程對于封裝材料即“膠水”要求較高，一般采取環(huán)氧樹脂等新型材料，也可采用噴墨黑化處理等技術加強屏幕對比度。盡管GOB技術兼具了SMD和COB的不少優(yōu)勢，但也應當注意其在工藝先進程度上也仍有著其局限性，未來的應用發(fā)展之路也將隨著工藝和材料的發(fā)展不斷拓展。
解決應用痛點 市場發(fā)展可期
追溯GOB技術的發(fā)展歷程，可以發(fā)現其實在2019年之前，GOB市場還未真正被開發(fā)。GOB市場的真正開發(fā)得益于小間距LED顯示屏市場的發(fā)展，小間距顯示屏在商顯市場的廣泛應用，使得終端市場對于產品的防護和顯示效果有了更高的要求。以互動小間距產品為例，在互動應用場景中，LED顯示屏不僅僅是信息展示的載體，還將參與到沉浸式的人屏互動中，這時候對于屏體的平整度就提出了要求，傳統(tǒng)小間距LED顯示屏的燈珠之間保有間隙，觸摸體驗不佳，此外，點顯示的近距離觀看視覺效果也較差。
而通過GOB工藝處理，原來燈板表面呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平面燈板，實現了由點光源到面光源的轉變，產品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產品的可視角，有效消除摩爾紋，顯著提高了產品對比度，實現防藍光效果，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞，并且對使用者的安全和健康作出有效保護。
